電子面板貼合防水組裝膠的優質選擇
電子組裝材料升級，
全面提升貼合穩定性與製程環保性
在3C產品趨向輕量化、窄邊框的製造趨勢下，面板貼合技術也隨之升級。遠呈科技專注研發電子專用的電子膠與電子防水膠，推出電子級PUR電子組裝膠，有效解決雙面膠帶或兩液型膠水在窄邊框貼合上的限制。我們的PUR電子膠具備防水、防潮、高遮光、高耐候與可重工等特性，適用於智慧手錶、手機、平板等終端裝置，廣泛應用於面板貼合、觸控面與框架Bezel的黏貼，或需初期黏著力強的元件組裝作業。此類電子防水膠為濕氣反應型熱熔膠，具備可重工特性，有助於顯示元件的回收與再利用，這不僅優化製程，也回應當前產業對永續製造的高度期待。針對高精度、高密度的電子元件設計，我們的產品在尺寸控制與邊緣貼合表現上亦展現卓越穩定性，協助客戶在縮小裝置體積的同時，確保結構完整性與操作靈敏度。
客製化PUR電子面板貼合膠，精準因應多元產品設計需求
遠呈科技提供多樣接著劑產品，皆可依據客戶需求進行客製化設計與研發。以電子級PUR膠為例，針對曲面螢幕、折疊螢幕等特殊面板貼合條件，我們所研發的電子組裝膠能有效提升貼合度與黏著強度，突破傳統平面貼合的限制。因此遠呈科技提供「客製化電子面板貼合防水組裝膠」的服務，針對不同材質與結構需求開發對應的電子膠與電子防水膠配方，並配合從前期技術諮詢到量產落地的完整流程，協助客戶提升設計效率與貼合可靠度。此外，我們也針對應用環境中的高低溫變化、外部壓力與光照條件進行配方設計評估，強化電子防水膠在多變環境下的穩定性與耐用性，滿足從消費性電子到高端工控設備等不同產業的應用挑戰。
高規格應用實驗室，嚴謹驗證電子組裝膠各項性能
遠呈科技擁有專業的應用實驗室，具備各類電子PUR面板貼合膠的研發技術能力，包括80℃可重工型、快速反應型、高初黏型、高接著強度型、快乾型、不起泡型、耐燃與導熱型等，能對應各式電子元件的貼合與組裝應用。我們提供產品黏貼條件模擬、信賴性測試與完整報告驗證，確保每款電子組裝膠在不同製程與使用條件下皆具備穩定性與一致性，協助企業加速開發流程、縮短產品導入時間。實驗室亦配備如拉力試驗機、黏度測試儀與IPX7防水測試設備等關鍵儀器，針對電子防水膠的附著力、防水性與前處理效果進行驗證，確保膠體在實際應用中具備穩定可靠的性能表現。
遠呈科技專業提供各類面板貼合膠，並可根據您的需求客製化面板貼合膠，若您有任何相關的客製化需求，